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车规级芯片可靠性检测

发布日期:6天前     浏览量:36
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测试服务介绍:

可靠性测试

1‌.温度循环测试‌:在-40℃至150℃环境下进行500次温度循环,验证焊点可靠性。 ‌

2‌.功率循环测试‌:模拟宽温域下的热应力,验证封装热疲劳特性(如-55℃~175℃循环)。 ‌

‌3.湿热测试‌:85℃/85%RH条件下运行1000小时,检验密封性。

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  • 联系人:(朱女士)
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  • 价格:面议